TSMC lên kế hoạch cho “siêu chip” của Apple

Vào đầu tháng 6, Nội các chính phủ Đài Loan đã phê duyệt kế hoạch thí điểm của TSMC nhằm mở rộng diện tích của Công viên Khoa học Longtan ở Quận Longtan, thành phố Đào Viên (Đài Loan) để sử dụng cho việc sản xuất các thế hệ chip mới. Văn phòng Công viên Khoa học Hsinchu tuyên bố rằng khu vực mở rộng ở Longtan bao gồm 158,59 ha đất ở Longtan sẽ được sử dụng cho R&D và sản xuất hàng loạt chip từ 2nm trở xuống.

Giới phân tích ước tính rằng sau khi quá trình phát triển hoàn thành, các cơ sở mới sẽ tạo ra giá trị sản lượng hàng năm khoảng 19,3 tỷ đến 20,9 tỷ USD và cung cấp khoảng 5.900 cơ hội việc làm. Tổng giám đốc Văn phòng Công viên Khoa học Hsinchu, Wayne Wang, cho biết hai phiên điều trần công khai sẽ được tổ chức vào tháng 7 để thu thập ý kiến ​​về kế hoạch mở rộng ở Longtan và quy hoạch và thiết kế chính thức sẽ bắt đầu vào cuối năm.

Đánh giá tác động môi trường và quy hoạch đô thị sẽ được hoàn thành và ước tính cung cấp đất để xây dựng các nhà máy vào năm 2026. Giám đốc điều hành TSMC, CC Wei, cho biết tại cuộc họp cổ đông của công ty vào ngày 6/6 rằng quy trình sản xuất tiên tiến của TSMC bắt nguồn từ Đài Loan và hiện tại, việc sản xuất hàng loạt chip 3nm tại Công viên Khoa học Nam Đài Loan đang được tiến hành. Công ty cho biết sẽ tiếp tục cố gắng mở rộng năng lực sản xuất của mình.

Theo Wei, nhà máy 2nm đang được xây dựng và quá trình sản xuất hàng loạt chip dự kiến ​​sẽ bắt đầu vào năm 2025. Ông cũng lần đầu tiên tiết lộ rằng quy trình 1,4 nm cũng sẽ được sản xuất hàng loạt tại Đài Loan.

Với quy mô của các kế hoạch mở rộng ở Longtan, nơi được chỉ định sản xuất chip 2nm và nhỏ hơn, các nhà phân tích ngành dự đoán rằng khu vực mới sẽ bao gồm các nhà máy sản xuất chip 1,4nm, dự kiến ​​sẽ được xây dựng vào năm 2026 và bắt đầu sản xuất hàng loạt vào một thời điểm nào đó giữa năm 2027 và 2028. Điều này được hứa hẹn sẽ giúp xây dựng những chip tiên tiến mà Apple cung cấp cho sản phẩm của họ trong tương lai, trong đó chip 1,4nm sẽ là cái tên đáng chú ý nhất.