Apple giảm đơn đặt hàng linh kiện, chuyện gì đây?

Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài LoanTSMC là xưởng đúc lớn nhất thế giới. Hiện chỉ có TSMC và Samsung sản xuất hàng loạt chip sử dụng nút quy trình 3nm. Trong đó, Apple là khách hàng lớn nhất của TSMC và chiếm 1/4 doanh thu của công ty.

Apple đã giảm lượng lớn đơn đặt hàng với TSMC.

Với sự yếu kém chung của nền kinh tế toàn cầu và dư âm của tình trạng thiếu chip năm ngoái, một số thương hiệu lớn đã hủy các đơn đặt hàng đã đặt trước đó với TSMC.

Điều này cũng diễn ra với Apple. Thông tin này đã được đăng tải trên mạng xã hội Twitter.

Apple đã giảm tới 120.000 đơn đặt hàng TSMC

Nguồn tin này tuyên bố đã nhận tin tức trực tiếp từ ngành công nghiệp bán dẫn. Theo đó, Apple đã giảm tới 120.000 đơn đặt hàng với TSMC. Các đơn đặt hàng bị hủy dành cho các chip sẽ được sản xuất bằng nút N7, N5, N4 và thậm chí một số nút N3 của TSMC.

Các tin đồn cho hay, chip A17 Bionic – có trong cặp iPhone 15 Pro và iPhone 15 Ultra, sẽ được sản xuất bằng nút quy trình N3 (3nm) của TSMC. Các chip M2 Ultra và M3 của Apple cũng có thể sử dụng cùng một nút.

Ảnh concept iPhone 15 Pro.

Digitimes báo cáo, TSMC có thể “đánh bại” Samsung Foundry về số lượng khách hàng đăng ký. Nút 3nm của Samsung sử dụng các bóng bán dẫn Gate-All-Around (GAA) - công nghệ mới giúp cải thiện hiệu suất đồng thời giảm diện tích chip và tiêu thụ điện năng so với công nghệ FinFET của TSMC.

GAA có các tấm nano nằm ngang được đặt theo chiều dọc trong khi FinFET sử dụng các "vây" dọc được đặt theo chiều ngang. TSMC sẽ sử dụng cấu trúc GAA để sản xuất chip 2nm vào năm 2025-2026.

Mặc dù gắn bó với FinFET để sản xuất chip 3nm, TSMC vẫn có một lượng đặt hàng khá đầy đủ với những tên tuổi lớn như Qualcomm, MediaTek và Nvidia, dự trữ năng lực sản xuất cho năm 2023 và 2024. Mặt khác, Samsung đã gặp khó khăn trong nỗ lực đảm bảo hoạt động kinh doanh. Điều này khiến các con chip của hãng không vượt qua kiểm soát chất lượng.

Giá wafer đã tăng mạnh trong những năm qua

Báo cáo cho hay, để đáp ứng đủ năng lực sản xuất chip 3nm vào cuối năm nay, Intel đã đồng ý thay đổi lộ trình và trì hoãn việc nhận các đơn đặt hàng 3nm. Nút quy trình 3nm nâng cao (N3E) của TSMC có thể được ra mắt trong năm nay mặc dù có thể không có quá nhiều đơn đặt hàng.

Giá wafer đã tăng mạnh trong những năm qua.

Digitimes cho biết thêm, giá tấm bán dẫn wafer đã tăng vọt: tấm bán dẫn 90nm được bán với giá khoảng 2.000 USD (tương đương 47,64 triệu đồng) vào năm 2004. Đến năm 2016, tấm bán dẫn 10nm có giá 6.000 USD (khoảng 142,92 triệu đồng) và mức giá đó có thể lên tới 16.000 USD (khoảng 381,12 triệu đồng) cho chip 5nm ra mắt vào năm 2020. Do đó, giá tấm bán dẫn cho chip 3nm có thể chạm mốc 20.000 USD (khoảng 476,4 triệu đồng) cho tuỳ từng khu vực.

Intel cho hay, công ty sẽ nắm quyền lãnh đạo quy trình từ TSMC và Samsung vào năm 2025 nhờ hai bước phát triển. Hãng sẽ sử dụng bóng bán dẫn RibbonFET, một thuật ngữ khác cho bóng bán dẫn Gate-All-Around (GAA) đã được Samsung sử dụng. Bóng bán dẫn này sử dụng tính năng PowerVia phân phối năng lượng mặt sau. Điều này cho phép các bóng bán dẫn lấy điện từ một mặt của chip trong khi sử dụng mặt còn lại để kết nối với các liên kết dữ liệu.

Các thiết kế chip ngày nay có các bóng bán dẫn xử lý cả hai chức năng từ cùng một phía, điều này làm cho quá trình trở nên phức tạp hơn và hạn chế việc sử dụng quá trình thu nhỏ. Intel cũng sẽ là hãng đầu tiên sử dụng cấu trúc Extreme Ultraviolet Lithography (EUV). Máy sẽ khắc các mẫu mạch có độ phân giải cao hơn trên các tấm wafer mỏng, điều này có thể giảm thời gian cần thiết để thêm các tính năng bổ sung vào mẫu.