Samsung ngậm đắng chi đậm để cạnh tranh iPhone

Cả TSMC và Samsung Foundry đều là những nhà sản xuất chip dựa trên quy trình 3nm trong năm nay, nhưng sử dụng công nghệ bóng bán dẫn khác nhau. Trong khi TSMC tiếp tục sử dụng bóng bán dẫn FinFET với các vây xếp chồng lên nhau theo chiều ngang để cải thiện hiệu suất bóng bán dẫn và giảm rò rỉ dòng điện, bóng bán dẫn GAA của Samsung cung cấp khác năng kiểm soát nhiều hơn đối với dòng điện và ít rò rỉ hơn nhờ các tấm nano xếp chồng lên nhau theo chiều ngang. TSMC sẽ tham gia cùng Samsung và sử dụng bóng bán dẫn GAA trên chip 2nm, dự kiến ​​sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2025.

Được biết, quy trình sản xuất càng thấp, số lượng bóng bán dẫn trên chip càng lớn, và càng nhiều bóng bán dẫn có trong một chip thì nó càng mạnh cũng như tiết kiệm năng lượng hơn. Do đó, việc các nhà thiết kế chip trên khắp thế giới đang hướng đến việc xuất xưởng những con chip sản xuất trên quy trình 3nm đang rất được quan tâm.

Mặc dù vậy, báo cáo đến từ DigiTimes cho biết Apple dường như là công ty công nghệ lớn duy nhất triển khai chip 3nm trong các sản phẩm của mình trong năm nay, với sự hỗ trợ của chip dòng A và M từ bộ phận Apple Silicon.

Báo cáo nói rằng Qualcomm và MediaTek khó có thể chấp nhận trả mức giá hơn 20.000 USD cho mỗi tấm wafer để sản xuất chip 3nm do doanh số điện thoại Android không chắc chắn trong năm nay. Cả hai nhà thiết kế chip đều đau đầu trước một quyết định khó khăn. Một mặt, họ không muốn tụt lại phía sau A17 Bionic 3nm mạnh mẽ sẽ được sử dụng để cung cấp sức mạnh cho iPhone 15 Pro và 15 Ultra. Mặt khác, họ không muốn chi tiêu quá mức cho chip 3nm khi họ có thể sử dụng silicon 4nm.

Tuy nhiên, Qualcomm có thể buộc phải bỏ tiền ra để sản xuất chip 3nm nếu Samsung muốn tiếp tục cạnh tranh với Apple trên thị trường điện thoại cao cấp. Dòng Galaxy S23 được cho là sẽ trang bị chip Snapdragon 8 Gen 2 ép xung, có vẻ như bất kỳ thay đổi nào đều có thể xảy ra vào phút cuối. Tất nhiên, Samsung sẽ phải chấp nhận trả tiền cho Qualcomm để nhận được chip 3nm.

Được biết, bên cạnh việc sử dụng quy trình sản xuất 3nm cho A17 Bionic, Apple dự kiến sẽ bổ sung nó cho các chip M2 Pro và M2 Max của mình. Các thành phần này dự kiến sẽ được sử dụng trong các mẫu MacBook Pro 14 inch và 16 inch thế hệ mới mà Apple sắp ra mắt.