Samsung đang dẫn trước Apple công nghệ này

Vào ngày 4/10 vừa qua, Samsung đã công bố kế hoạch tương lai của mình trong lĩnh vực kinh doanh sản xuất chip. Ông Si-young Choi, Giám đốc mảng kinh doanh chip của công ty đã đưa ralộ trình sản xuất chip của Samsung.

Theo kế hoạch của Samsung, chip 2nm sẽ xuất hiện vào năm 2025, chip 1,4nm sẽ ra mắt vào năm 2027. Trong giai đoạn đó, “ông lớn” Hàn Quốc có kế hoạch mở rộng xưởng đúc chip của mình lên 50% và sẽ sản xuất các chip không dành cho thiết bị di động như chip tính toán hiệu suất cao hoặc những chip được sử dụng trong ngành công nghiệp ô tô. Điều này đồng nghĩa với việc Samsung sẽ tăng gấp 3 lần quy mô sản xuất của mình.

Samsung đã lên kế hoạch cho chip1,4nm, dự kiến đi trước Apple.

Samsung có thể làm được điều đó bằng cách chuyển sang một chiến lược hoàn toàn mới có tên Shell-First. Về cơ bản, đây là các dự án mở rộng trong tương lai, sẽ tập trung vào việc xây dựng các tòa nhà chưa có thiết bị cần thiết để sản xuất chip. Điều này sẽ cho phép “gã khổng lồ” công nghệ linh hoạt hơn với các dây chuyền sản xuất trong tương lai và tái sử dụng một cách nhanh chóng. Cơ sở thí điểm phương pháp này đang được xây dựng ở Taylor, Texas (Mỹ) trị giá 17 tỷ USD.

Samsung cũng đã tung bản cập nhật về quy trình tích hợp chip X-Cube, được giới thiệu lần đầu tiên vào năm 2020. Quy trình này cho phép xếp chồng nhiều chip mỏng hơn. Phần cứng X-Cube 3D đầu tiên có kết nối liên kết siêu nhỏ đãđược lên kế hoạch vào năm 2024 và vào năm 2026, thiết kế sẽ trở nên nhẹ nhàng hơn. Quá trình này cũng cho phép thiết kế chip tùy chỉnh, phù hợp với nhu cầu cụ thể của khách hàng.