Đạt cột mốc quan trọng, Huawei sẵn sàng “cuộc chiến” với iPhone 16

Quay trở lại năm 2020, Bộ Thương mại Mỹ đã thay đổi quy tắc xuất khẩu nhằm ngăn chặn các xưởng đúc sử dụng công nghệ Mỹ vận chuyển chip tiên tiến cho Huawei. Kết quả là, ngay cả khi Qualcomm được cung cấp chip Snapdragon cho các mẫu P50, Mate 50 và P60, chúng vẫn phải bị tinh chỉnh để không hoạt động với mạng 5G.

Huawei Mate70 sẽ trang bị chip 5nm được sản xuất bởi TSMC?

Vào tháng 8 năm ngoái, Huawei đã khiến cả thế giới choáng váng khi giới thiệu Mate 60 Pro được trang bị chip cây nhà lá vườn đầu tiên kể từ năm 2020, mà cụ thể là Kirin 9000S. Vì Kirin 9000S có thể hỗ trợ 5G nên đó là lần đầu tiên kể từ dòng Mate 40 ra mắt năm 2020, Huawei có khả năng sản xuất smartphone hỗ trợ 5G.

Tuy nhiên, Kirin 9000S được sản xuất bằng quy trình 7nm của SMIC khiến nó không có nhiều bóng bán dẫn như chip xử lý ứng dụng (AP) A17 Pro được Apple sử dụng cho iPhone 15 Pro và 15 Pro Max. Được sản xuất trên quy trình 3nm của TSMC, A17 Pro được trang bị 19 tỷ bóng bán dẫn so với 8,5 tỷ bóng bán dẫn bên trong A13 Bionic 7nm có trên dòng iPhone 11.

Mặc dù Huawei hiện có khả năng sản xuất chip 5G, nhưng ở quy trình 7nm, chip của hãng vẫn phải xếp sau quy trình 3nm được dùng để sản xuất chip cho Apple, Qualcomm và MediaTek vào cuối năm nay.

Việc SMIC sản xuất được chip 5nm sẽ là một thành tích đáng nể.

Với việc SMIC và Huawei bị cấm mua các máy in thạch bản cực tím (EUV) cần thiết để khắc các đường cực kỳ mỏng trên các tấm silicon cắt vào khuôn chip, nhiều người nghĩ rằng Huawei không thể có được chip tiên tiến 7nm.

Giờ đây, báo cáo mới nhất từ người dùng X có tên @jasonwill101 cho thấy SMIC đã hoàn tất việc chuẩn bị cho quá trình sản xuất chip 5nm bằng máy in thạch bản cực tím sâu (DUV) cũ hơn. Điều này khiến đây trở thành một cột mốc ấn tượng cho hai công ty Trung Quốc.

Khó khăn với Huawei là SMIC dự kiến sẽ tính phí nhiều hơn đối với quy trình sản xuất 5nm của họ vì việc sử dụng máy DUV để sản xuất bán dẫn tiên tiến như vậy sẽ mang lại năng suất thấp hơn và đòi hỏi nhiều công sức hơn. Ngay cả khi SMIC có thể đạt tới 5nm bằng DUV, câu hỏi thực sự là làm thế nào để họ có thể đạt được 3nm và thậm chí cao hơn mà không cần đến máy EUV?

Các thông số dự kiến có mặt trên chip 5nm từ Huawei.

Vào tháng trước, một báo cáo cho biết Huawei đã nộp bằng sáng chế cho một công nghệ được gọi là kỹ thuật in thạch bản tạo khuôn tứ giác tự liên kết (SAQP) có thể giúp công ty có được chip 3nm. Nhưng ngay cả khi điều đó xảy ra, các nhà sản xuất chip hàng đầu như TSMC và Samsung Foundry đã tiến tới 2nm trong nửa cuối năm 2025.

Quay trở lại với chip 5nm mà SMIC phát triển thành công, nếu công ty có thể chế tạo chip này vào năm 2024, chip dự kiến sẽ đến với dòng Mate70 của Huawei khi ra mắt vào cuối năm nay. Đó sẽ là sản phẩm giúp công ty Trung Quốc tiếp tục cạnh tranh với iPhone 16 series, giống như những gì Mate60 đã làm với iPhone 15 series vào năm ngoái.